دانلود کتاب Reflow soldering processes : SMT, BGA, CSP and flip chip technologies
| عنوان فارسی | فرآیندهای لحیم کاری Reflow: SMT ، BGA ، CSP و فن آوری های تراشه |
|---|---|
| عنوان اصلی | Reflow soldering processes : SMT, BGA, CSP and flip chip technologies |
| ناشر | Newnes |
| نویسنده | Ning-Cheng Lee |
| ISBN | 9780080492247, 008049224X |
| سال نشر | 2002 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 273 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 13 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد