دانلود کتاب Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
| عنوان فارسی | مبانی فناوری اتصال لحیم بدون سرب: از ریزساختارها تا قابلیت اطمینان |
|---|---|
| عنوان اصلی | Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability |
| ویرایش | 1 |
| ناشر | Springer US |
| نویسنده | Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Hongtao Ma (auth.) |
| ISBN | 9781461492658, 9781461492665 |
| سال نشر | 2015 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 266 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 15 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد