دانلود کتاب Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
| عنوان فارسی | پیشرفت در فناوری های بسته بندی سطح ویفر جاسازی شده و بدون فن |
|---|---|
| عنوان اصلی | Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies |
| ناشر | Wiley-IEEE Press |
| نویسنده | Keser, Beth; Kroehnert, Steffen |
| ISBN | 9781119313977, 111931397X |
| سال نشر | 2019 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 563 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 29 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد