دانلود کتاب 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications
| عنوان فارسی | بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از معماری تا کاربردها |
|---|---|
| عنوان اصلی | 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications |
| ویرایش | 2nd ed. |
| ناشر | Springer Singapore;Springer |
| نویسنده | Yan Li, Deepak Goyal |
| ISBN | 9789811570896, 9789811570902 |
| سال نشر | 2021 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 629 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 35 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد