دانلود کتاب 3D IC Integration and Packaging (Electronics)
| عنوان فارسی | یکپارچه سازی و بسته بندی آی سی سه بعدی (الکترونیک) |
|---|---|
| عنوان اصلی | 3D IC Integration and Packaging (Electronics) |
| ویرایش | 1 |
| ناشر | McGraw Hill |
| نویسنده | John Lau |
| ISBN | 0071848061, 9780071848060 |
| سال نشر | 2015 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 478 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 170 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد
نحوه دریافت کتاب
این کتاب نسخه زبان اصلی است و ترجمه فارسی نیست.بعد از تکمیل فرایند خرید می توانید کتاب را دانلود نمایید. درصورت نیاز به تغییر فرمت کتاب به پشتیبان اطلاع دهید.کتاب های تصادفی